芯片是半導體元器件的總稱，是集成電路(IC)的載體。集成電路是一個小元件，它的范圍要廣得多。即使把一些電阻、電容、二極管集成在一起，這個概念也更偏向底層。

　　用集成電路發(fā)明者杰克基爾比的話說，集成電路是半導體材料的主體，其中完全集成了電子電路的所有元件。從技術上講，集成電路是通過在半導體襯底(基礎)層上擴散微量元素圖案而構建在其上的電子電路或器件。芯片是集成電路的常用術語。

　　今天，集成電路幾乎用于所有的電子設備。半導體技術和制造方法的發(fā)展導致了集成電路的發(fā)明。在IC發(fā)明之前，所有用于計算任務的器件都是用真空管來實現邏輯門和開關。真空管本質上是一個比較大的高功耗器件。對于任何電路，必須手動連接分立的電路元件。即使對于最小的計算任務，這些因素的影響也會導致相當大且昂貴的電子設備。

　　基于半導體的晶體管和二極管具有更高的能效和微觀尺寸，取代了真空管及其應用。因此，可以在小片半導體材料上集成大電路，從而可以制造更復雜的電子設備。雖然在第一個集成電路中只有幾個晶體管，但目前，在指甲蓋大小的區(qū)域中集成了數十億個晶體管。

　　根據任務集成電路，有三種類型：數字，模擬和混合信號。數字IC設計用于在離散電壓電平下工作，包含觸發(fā)器、多路復用器、解復用器、編碼器、解碼器和寄存器等數字元件。數字ic通常是微處理器、微控制器、定時器、現場可編程邏輯陣列(FPGA)和存儲器件(RAM、ROM和flash存儲器)，而模擬IC是傳感器、運算放大器和緊湊型電源管理電路。模數轉換器(ADC)和數模轉換器使用模擬和數字組件；因此，這些IC處理離散和連續(xù)電壓值。因為兩種信號類型都經過處理，所以它們被稱為混合IC。