溫度是導致器件失效的罪魁禍首，下圖是美國航空航天局下的一個組織對航空航天電子設備因環(huán)境因素導致失效的一個統(tǒng)計圖，其中溫度導致的失效占40％。

溫度循環(huán)和溫度沖擊導致器件疲勞失效，每次的溫度循環(huán)和溫度沖擊形成的損害積累起來將導致器件永久損壞。器件的上下電也是一種溫度循環(huán)，對器件存在損傷。
溫度循環(huán)和溫度沖擊對電子元器件的影響具體表現(xiàn)：
1、低溫使材料變脆，抗折能力下降。
溫度差將使器件材料產(chǎn)生蠕變，溫度變化率將使器件機械內(nèi)應力加劇，導致器件材料斷裂或形成小裂紋。
2、在定義溫度差和溫度變化率的時間時，實際上是依據(jù)器件材料產(chǎn)生蠕變和彈性形變來分界的。
在考慮溫度對器件的影響時以T+△T或T＋▽T的形式考慮
3、在考慮恒定溫度的同時，考慮溫度差或溫度變化率帶來的其它影響。
溫度循環(huán)和沖擊對器件形成應力循環(huán)，弱化材料性能，引起各種不同的失效。